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      中國芯片標準發布

      日期:2023-01-07 07:07
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      摘要:根據媒體報道,我國芯片封裝企業長電科技表示,已經具備了4納米芯片的先進封裝技術,很多人可能并不了解先進封裝,先進封裝對應的是傳統封裝,芯片制造分為兩個環節,分別是前道工藝和后道工藝,前道環節決定了一顆芯片的制造工藝水平,也就是所謂的幾納米。而后道環節則是將給芯片做好“包裝”,這樣芯片才能被應用到各種電子設備當中。

            芯片又被稱為集成電路,是處理器的核心。要想在芯片產業中有所作為,尤其是掌握一定的話語權,關鍵是要在根技術上打好基礎,而這個根技術,就是制定相應的技術標準,美國芯片企業之所以得以在全球所向披靡,就是因為在芯片產業的早期,它們制定的企業標準逐步成為了行業標準,不僅提供授權可以獲得大量收益,還維護了其市場地位,可謂形成良性循環。

            所以我們就看到,近期我們也開始在芯片標準上發力,但如果還是延續芯片產業的老技術,勢必是無法與當下的芯片巨頭所抗衡的,因此我們瞄準了芯片發展的大方向,也就是小芯片技術,制定了我們自己的標準,也就是原生chiplet小芯片技術標準。chiplet技術是芯片發展的大勢所趨,目前美企也在該領域進行深耕,毫無疑問,這一次我們走到了時代的前沿,而就在我國小芯片技術標準發布后的第六天,國產4納米芯片就傳來了好消息,可以說這與剛剛發布的小芯片標準相輔相成,對我們國產芯片的發展壯大具有實際意義。

            根據媒體報道,我國芯片封裝企業長電科技表示,已經具備了4納米芯片的先進封裝技術,很多人可能并不了解先進封裝,先進封裝對應的是傳統封裝,芯片制造分為兩個環節,分別是前道工藝和后道工藝,前道環節決定了一顆芯片的制造工藝水平,也就是所謂的幾納米。而后道環節則是將給芯片做好“包裝”,這樣芯片才能被應用到各種電子設備當中,因此從歷史來說,傳統芯片封裝的技術含量不高,但是隨著芯片產業的發展,芯片封裝開始進化到先進封裝,所不同的是,先進封裝可以將很多不同架構和不同制造工藝的小芯片,封裝到一起。


            這樣的芯片,與采用先進工藝的芯片,在性能上并不占有劣勢,但是成本卻大幅地減少,因此全球都在發力先進封裝技術,而通過我們簡單的介紹,想必大家也都看到,先進封裝其實就是小芯片技術在芯片制造上的應用。

            傳統的芯片設計就是一種架構,依賴芯片制造的前道環節;而采用小芯片技術設計的芯片,采用的是不同的架構,依賴的是芯片制造的后道環節。傳統方法現在依賴的是asml的光刻機和臺積電的制造技術,而小芯片技術則不然,所依賴的是先進封裝光刻機和先進封裝技術。

            不得不說,這一切太快了,標準的出現將會加速小芯片設計企業的研發效率,而先進封裝則解決了采用小芯片技術所研發的芯片的制造問題,芯片設計和芯片制造**的結合,而且所需要的關鍵制造設備光刻機也實現了國產化,這讓我們對國產芯片的發展再次充滿信心。


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